齐鑫电子专业生产黑色KAPTON胶带，PET耐高温胶带。

    聚酰亚胺（PI）是耐高温聚合物，在550℃能短期保持主要的物理性能，能长期在接近330℃下使用。在耐高温的工程塑料中，它是最有价值的品种之一。该产品具有良好的遮光性能，耐高低温，耐酸碱，耐溶剂，电气绝缘（H级），防辐射等性能。广泛用于柔性印刷电路板基材（FPC）,热防护材料，遮光材料，移动电话屏蔽材料，音响音圈材料及光学，电子材料，航空航天等领域。

由于聚酰亚胺分子中具有十分稳定的复杂 环结构，使其体现出其他高分子材料所无法比拟的优异性能：耐温和低温性，由联苯二酐和对苯二胺合成的PI，热分解温度可达600℃，是迄今为止聚合物中热稳定性较高的品种之一。在如此温度下，短时间基本上可以保持原有物理性能。可以在333℃以下长期使用，另外在-269℃下仍不会脆裂；机械强度高，均苯型PI薄膜的抗拉强度可以达到170MPa，而联苯型可以达到400MPa，随着温度升高，变化很小；耐辐射性好；介电性能优异；化学性质稳定，对酸、碱很稳定；另外，PI抗蠕变能力强，摩擦性能优良。2003年全球消费聚酰亚胺约3.5万吨，主要生产厂家约50余家。目前，美国、西欧和日本的消费量已超过2万吨/年，其中美国为1.3万吨/年，预计2004年，美国、西欧和日本的消费量将达到2.7万吨/年。美国有14家、西欧有11家、日本有13家生产厂生产PI。此外，俄罗斯、中国、印度、韩国、马来西亚和我国台湾均少量生产和消费PI。聚醚酰亚胺（Ulterm）约占美国PI需求量的70%，因其性能和加工特性较好，有与聚醚砜、聚苯硫醚和其他芳族PI竞争的倾向。预计全球未来几年对聚酰亚胺的需求将以年均10%左右的速度递增。

    我国几乎与世界同步开始聚酰亚胺的研制与开发，现已基本形成开发研究格局，研发了PI几大品种，如均苯型、偏酐型、联苯二酐型、双酚A二酐型、单醚酐型、酮酐型等，并得到初步应用。现生产厂家有近20家，生产能力已超过800吨/年。2002年PI薄膜市场走强，生产能力已达750吨/年，2003年6家生产厂将新增能力共400吨/年，生产厂家扩大到26家。4家厂家薄膜有出口，加上覆铜箔出口，全国出口量近70吨/年。现主要生产厂家有上海合成树脂研究所、常熟航天绝缘材料厂、宝应亚宝绝缘材料厂、西北化工研究院、四川大学实验厂等。2001年国内产量约为400吨左右。我国在PI模塑料方面近年也发展较快，上海合成树脂研究所研制了多种产品，西北化工研究院生产双马来酰亚胺，吉林长春应化所、吉林高科公司生产联苯型PI模塑料。

    我国在许多品种上与国外产品相比，在价格上有很大的竞争优势，因此我国电绝缘薄膜市场基本上由国内产品所占领，而且国内已经开始向国外出口产品，如西北化工研究院每年向欧洲出口30吨双马来亚酰胺，上海合成树脂研究所等每年也有少量产品出口。

    目前，热塑性聚酰亚胺主要用于汽车发动机部件、油泵和气泵盖、电子/电器仪表用高温插座、连接器、印刷线路板和计算机硬盘、集成电路晶片载流子、飞机内部载货系统等。

    聚酰亚胺品种很多，但是目前主要品种有聚醚酰亚胺（PEI）、聚酰胺-酰亚胺（PAI）和双马来酰亚胺（BMI）等。PEI目前开发趋势是引入对苯二胺结构或与其他工程塑料组成合金，提高其耐热性，或与聚碳酸酯、聚酰胺等工程塑料组成合金提高其机械强度；PAI是高强度的聚酰亚胺品种，目前发展趋势是增强改性，以及同其他塑料合金化；BMI是以马来酰亚胺为活性基的双官能团化合物，具有与典型热固性树脂相似的流动性和可模塑性，与环氧树脂的加工与成型基本相同，是目前国内研发的热点。为了提高聚酰亚胺应用性能，聚酰亚胺改性与复合材料的开发与应用成为今后相当长时间内聚酰亚胺的研究与开发热点，如聚均苯酰亚胺用石墨或聚四氟乙烯填充后，可以明显降低摩擦系数，用于汽车止推垫圈、高温刹车片、挡风玻璃刮水器，飞机的气体透平发动机用轴承、轴衬和垫圈；聚酰亚胺添加玻璃纤维或硼纤维后，被称为超强级工程塑料，用于制备喷射发动机结构部件；含硅聚酰亚胺，可以赋于材料良好溶解性、透气性、抗冲击性、耐候性、粘合性；另外还有含氟聚酰亚胺等。

   我国聚酰亚胺主要随国防工业发展而得以快速发展，在某些领域的研究与应用已达到世界水平。与国外先进国家的差距，主要体现在规模小，目前国内最大生产装置为100吨/年，国外发达国家基本上是千吨级规模；我国产品质量差，性能不稳定，影响应用；产品精细化程度不够，品种少，目前主要以聚均苯四甲酰亚胺薄膜等为主，应用领域也主要是薄膜和模塑料，而国外制品品种繁多，如薄膜、模塑件、涂料、粘合剂、瓷漆、泡沫和纤维等。我国应在开发好现有品种的同时，大力发展聚醚酰亚胺、聚联苯四甲酰亚胺、热塑性聚酰亚胺和聚双马来酰亚胺等用量较大的主要树脂品种。

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