2020年是5G大力发展的一年，虽然突如其来的疫情在一定程度上打乱了5G基站建设的速度，但是在国内疫情稳定以后，5G的发展回到了正轨。5G时代的到来，带动了电子元器件市场的发展，下面让模切之家带您一起了解一下5G时代将会催生哪些新型电子元器件的需求？

天线量价齐升

5G催生手机与基站天线进入MassiveMIMO时代，天线量价齐升。5G需要部署在多个频段，因此需要使用频谱更宽裕且带宽更宽的毫米波波段进行通信，使用大规模天线技术。因而手机天线在5G时代数量增加，列阵天线或成主流，天线封装材质也会发生变革，LCP天线有望成为主流，2020年其市场空间预计能达到24-30亿美元以上。通讯基站方面，5G时代MIMO等天线技术开启技术升级，不仅天线数量增加，而且辐射单元数量和性能也有更高要求。

驱动射频前端加速

随着5G时代通信标准的进一步升级，移动电话射频前端单机价值量继续快速增长，预计在5G时代将增长到22美元以上。预计到2022年，移动射频前端市场规模将达到227亿美元，年均复合增速为14％。滤波器是射频前端市场中最大的业务板块。在5G时代，手机频段支持的数量将大大增加，带动单机滤波器价值量快速增长。市场规模将从2016年的52亿美元增加到2022年的163亿美元，年均复合增长率为21％。

基站升级增加，带动PCB量价齐升

随着5G商用的到来，毫米波发展推进数百万数目级别的小基站建设，通讯基站的大批量建设和升级换代将对企业通讯板形成海量的需求，PCB迎来升级替换需求。5G时代PCB量价提升具体表现在以下几个方面：

1、基站单根天线所用PCB一方面数量或有所提升，另一方面需采用低损耗及超低损耗高频PCB，其均价也将有较大提升；

2、RRU所用PCB板的尺寸会更大，且材料为高速材料，其价值量也更高；

3、BBU使用PCB的面积和层数都会提高，且要求低损耗或者超低损耗，对PCB性能有一定的要求，附加值提升。

高频高速基材需求大

与低频信号相比，在5G时代，高频信号的频段更宽，5G时代通信传输的频率更高，因此对高频PCB板和高速PCB板的需求也越来越高，因此覆铜板的高频基板和高速基板需求量不断增加。5G基站中DU与AAU中天线反射板、背板、TPX&PA电路均采用高频基材，对高频基板的性能要求较高。高频基板必须在使介电损耗最小的状态下保持稳定的介电常数。因此，将扩大5G时代的高频覆铜板的需求和附加值。