12月2日，高通总裁安蒙在“2020骁龙技术峰会”上指出，5G商用化从去年开始，预计明年全球5G手机出货量将达4.5亿至5.5亿部，2022年更将达7.5亿部。

安蒙表示，连接在所有移动体验中都扮演着重要的角色，骁龙和5G正在重新定义旗舰连接技术。高通成立35年来，从2G到5G，引领了每一代的技术演进。近年来，高通赋能了全球首款LTE手机、全球首款支持LTE Advanced载波聚合技术的手机，全球首款速度达到1Gbps和2Gbps的手机，当然还有5G。

安蒙介绍，5G商用在去年快速启动，动能在不断增长。与LTE相比，在部署最初的18个月中推出5G商用服务的运营商数量已经是其5倍。目前，共计超过700款搭载骁龙的5G终端已经发布或正在开发中。

高通在“2020高通骁龙技术峰会”上宣布推出全新的旗舰5G芯片骁龙888。骁龙888集成高通第三代5G基带及射频系统——骁龙X60，支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要频段，以及5G载波聚合、全球多SIM卡功能、独立（SA）和非独立（NSA）组网模式以及动态频谱共享（DSS）。这是高通首次在顶级旗舰5G芯片上集成5G基带。

此外，骁龙888还采用了高通第六代AI引擎，第三代Elite Gaming平台，在游戏、AI性能、计算、影像、连接等方面有显著升级。

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